载体推介 释放合作共赢新机遇
参观结束后，在ChanceCO雀幸联合路演大厅举行招商推介会。泉州市住宅建设开发有限公司、泉州能源集团应邀作招商载体推介。
泉州市住宅建设开发有限公司重点推介北峰-丰州片区站前商务综合体项目。该项目依托动车站枢纽优势，联动数字经济产业园，打造集高端商业、星级酒店、品质住宅于一体的综合性开发标杆，填补片区大型商业综合体与高端酒店配套空白，进一步完善北峰-丰州组团城市功能，助力动车站商圈提质升级。
泉州能源集团重点推介“泉州能创产业园”项目，聚焦新能源、智能制造两大核心赛道，致力于将交通枢纽片区打造为创新创业新高地，布局能源互联网、智能装备研发等赛道，构建“研发+孵化+制造”全链条生态。
三大招商载体的集中亮相，全面展现了北峰片区的发展潜力与合作机遇，让与会嘉宾全面了解北峰片区开发建设成果，进一步坚定了投资北峰、深耕北峰的信心。
乡贤聚力 谱写拼抢发展新篇章
乡贤是北峰最宝贵的资源，企业家是北峰最坚实的脊梁。2025年，在广大乡贤与企业家的鼎力支持下，北峰街道交出亮眼成绩单：全年完成招商签约入库项目11个，总投资113.15亿元，招商投资额完成率达125.7%，经济综合增速连续两年位居全区各街道第一。
下一步，北峰街道将持续深耕乡贤招商、以商招商，以全周期服务、全方位保障，让每一位乡贤和企业家投资放心、创业安心、发展舒心，奋力实现2026年“大拼经济、大抓发展”新突破。
原标题：抢先机 拼经济 抓发展！丰泽北峰街道举办2026年新春茶话会暨招商推介会" title="抢先机 拼经济 抓发展！丰泽北峰街道举办2026年新春茶话会暨招商推介会">
- 寻找宝箱：前往游戏中的“木桶荫地”，寻找一只海豚。跟随海豚到达一个小木屋附近，那里隐藏着一个宝箱。打开宝箱即可获得“有序规则”服装的图纸。
- 收集材料：根据图纸上列出的材料清单，收集所需的材料。
- 制作服装：收集齐所有材料后，即可根据图纸制作“有序规则”服装。
额外提示：文中提到的“提灯鱼”信息与“有序规则”服装的获取似乎无关，可能属于其他服装或任务的线索。 请注意区分。
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随着
半导体制程向先进节点演进，3D
晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。
传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。
本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。
一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口
当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。
同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。
行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。
二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑
DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：
1
设计感知驱动的靶向检测
传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。
2
检测效率的量级提升
通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：
后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%
中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%
栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下
基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。
3
设计感知学习与属性分析能力
DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。
eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。
三、高难度场景的应用突破
PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：
背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测
键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。
3D DRAM检测
3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。
DRAM 阵列短路检测
独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。
四、行业落地实践与全流程应用
自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：
先进逻辑芯片制造
中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测
后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测
背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测
随机逻辑电路漏电情况评估
先进 DRAM 制造（2024-2025 年）
外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位
存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测
技术总结
在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。
该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。
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(资料图片)
